(☆゜o゜)ＬＳＩチップ間を光で接続して京の100倍超高速スパコンへ（富士通研）

ＳＯＵＲＣＥ　日刊工業新聞　９／１６

従来から利用されている銅配線による電気インターコネクト技術では、
伝送速度の高速化の限界が近いと言われています。
このため、CPU間を光で接続する光インターコネクトの適用が検討されています。

従来は、光送受信器に搭載される、光を放つシリコンフォトニクス光源と、
光源から発せられた光に情報を乗せる光変調器に温度変化が起こった場合、
光源の発振波長と光変調器の動作波長にずれが生じることにより、
光に情報が乗らなくなる懸念がありました。

そのため常におたがいの動作波長を一致させるための温度制御が不可欠でした。
今回、光源の波長と光変調器の動作波長を自動的に一致させる機構を新しく取り入
れることで、
従来技術では必要であった温度調整機構を不要とすることに成功しました。

この技術により、光送受信器の送信部において小型化および従来比2分の1の低消費
電力化が可能となります。

今回開発した技術により、小型で低消費電力な光送受信器をCPUパッケージに搭載
可能になります。

将来のエクサフロップス級スパコン（注5）やハイエンドサーバなどにおける
CPU間の光インターコネクトへの適用により、超高速コンピュータの実現が
期待されます。
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