金めっき光沢ムラの小型検査装置開発（産総研）

ＳＯＵＲＣＥ　産総研ＨＰ　９／６
http://www.aist.go.jp/aist_j/press_release/pr2011/pr20110907/pr20110907.html
光学的な手法により金めっき表面を測定して光沢ムラの数値化を行い、自動判別を
可能とする汎用性に優れた小型検査装置を開発した。この装置はフレキシブルプリ
ント回路基板（FPC）の金めっき外観検査などに使用できる。
この装置では光沢ムラの原因となる金めっき表面の粗さ分布を偏光解析により画像
化し、汎用画像特徴抽出法（HLAC）と統計的手法（多変量解析）を組み合わせた汎
用画像認識法（産総研技術）で粗さ分布の特徴量を計算して、光沢ムラの状態を数
値化する。
本装置により、金めっき処理を施したFPCをはじめ、種々のプリント基板や、電子
部品などの信頼性や生産性の向上への貢献が期待される。